半导体晶圆封测行业该如何实现出货管理的数字化转型?看这一篇就够了!

导读

随着国内芯片行业的蓬勃发展,晶圆级封装、测试企业的出货量也随之飙升,迫切需要对传统的包装出货模式进行数字化转型升级,云智汇基于此需求,携手青岛新核芯科技有限公司,打造出一套先进的晶圆出货管理系统。

关于青岛新核芯

青岛新核芯科技有限公司成立于2020年,坐落于山东青岛,透过母公司鸿海科技集团孕育而生。公司主要经营集成电路组件的测试及封装,销售集成电路、载板、设备及提供相关技术服务及咨询,拥有全球最专业的晶圆级封装、扇出型封装及高端测试的专业人才,提供完整的封装与测试服务,以及半导体材料的批发和进出口等相关配套服务。

项目简介

新核芯公司目前已经通过高度的自动化和信息化,实现了工业4.0智慧工厂,达到了高效能、高品质及低成本的运营生产,但为了更进一步提升包装出货的作业及管理效能,邀请云智汇进行实地调研及需求了解,希望基于晶圆高端封测的特殊场景,将目前的包装和出货作业进行数字化改造升级。

云智汇经过详细的调研论证,结合新核芯目前的信息化系统,用三个月时间快速打造出一套采用先进技术、高度集成、便捷操作的出货管理系统,目前系统已经成功上线使用。

解决方案

出货管理系统主要是对封测完成的内包装做二次包装,并提供相应的出货管控作业功能。作业场景设计如下:

本方案中,出货管理系统与SAP、MES、OA等系统进行数据集成,提供了:BOM计算包材用量、包材/成品收货及点检、基于包装规范的要求进行规范打包作业、打包SOP展示指导、OQC检验、封箱出货等一系列的功能。

实现了全程作业无纸化、数据流转自动化,信息追溯便捷化,可帮助行业客户达到较高的生产运营协同效率,在数字化转型方面成为新的标杆。

实际成效

1、解决打包出货业务痛点,助力出货作业标准化

出货系统以销售订单为核心,辅助包装SOP管理,在仓库包装作业区,通过大屏实时展示当前包装所需的标准操作手册,指导包装人员按照标准流程进行打包和出货作业,进而提升打包质量和作业效率。

2、打通业务流和信息流,实现作业执行明确性

通过与SAP、OA、PLM系统集成,串接销售、计划、包装管理、质量、仓库执行,以数字化手段,实现客户包装要求在厂内快速下达并统一标准,仓库作业有据可依,执行高效。

3、规范化包装出货作业流程,包材消耗精准把控

通过包装BOM设定,包材批次管控要求,严格把控包材收货、点检、打包使用各环节,实现包材提前备料,及时响应订单要求,并基于订单精准计算包材实际消耗量,解决厂内大批量出货要求、包材消耗不透明的困扰。

4、出货管理数据平台,助力数字化运营

借助实时聚合和汇算的数据,上承SAP,下接MES、WMS系统,以订单为核心,包装操作手册为指引,实现包装出货作业敏捷化、可视化、柔性化和运作一体化。

我们期望:通过「云智汇出货管理系统」,为晶圆封测行业的包装出货数字化转型赋能,为客户实现敏捷供应和柔性交付而努力,携手共赢!

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